项目位于高新西区，成灌高速和天润路交叉口西南角。净用地面积86亩，规划总建筑面积22.5万㎡，其中地上建筑面积约17.4万㎡，地下建筑面积约5.1万㎡，容积率3.0，绿地率20%。建筑在形体设计上提取了电路中常见的处理器矩形倒圆角形状，并在建筑立面上引入抽象自集成电路线路的折线变化形态，营造科技感、未来感，以求创造一个全新的高科技园区，为西区树立门户地标。园区功能以办公为主，共10栋单体建筑，地下设一层地下室，在裙房部分设置商业与会议中心，将公共服务平台设置在中心，为办公人群提供舒适宜人的休憩空间。